Produkta apraksts

Produkts ir ražots no augstas-tīrības dārgmetālu sakausējuma substrātiem, izmantojot precīzas formēšanas metodes, un tam ir pielāgota rāmja struktūra, kas atbilst dažādu iepakojuma substrātu izmēriem un savienojuma prasībām, piemēram, keramikai, metalizētiem substrātiem un kevlara sakausējumiem. Tas piedāvā precīzu izmēru kontroli, regulējamu lodēšanas izmantošanu, augstu metināšanas konsistenci un izcilu hermētisku blīvējumu, ievērojami vienkāršojot iepakošanas un montāžas procesus, samazinot manuālās darbības kļūdas un uzlabojot produkta ražu. Tas ir plaši pielietojams augstas klases-precizitātes iepakošanas lietojumos tādās jomās kā optoelektronika, RF/mikroviļņu krāsnis, pusvadītāji un automobiļu elektronika.

Funkcijas

Eitektiskā kušanas temperatūra ir stabila.
Lieliska mitrināmība un plūstamība.
Metinātais savienojums ir blīvs.
Augsta ķīmiskā stabilitāte.
Uzrāda izcilu elektrisko un siltuma vadītspēju.
Sastāvdaļas ir viendabīgas ar lielisku partijas stabilitāti, kas padara to piemērotu masveida ražošanas procesiem.
Dažādas formas, piemērotas dažādiem procesiem, piemēram, iztvaicēšanai, līmēšanai un cietlodēšanai.

Augstas-precizitātes formēšana: stingras izmēru pielaides, gludas malas un mazāki metināšanas defekti.
Vairāku-substrātu saderība: saderīgs ar keramikas, dzelzs sakausējuma, metalizētiem substrātiem utt., nodrošinot uzticamus neviendabīgus savienojumus.
Augsts gaisa-necaurlaidīgs blīvējums: stingri savienots ar lielisku termisko pretestību, piemērots ekstremāliem darbības apstākļiem.

Standarta sagatave: saderīga ar automatizētām ražošanas līnijām.
Videi draudzīgums: saderīgs ar esošajiem bezsvina{0}}lodēšanas līnijas procesiem.
Zems termiskais spriegums: minimāla deformācija metināšanas procesā, saglabājot iepakotās sastāvdaļas strukturālo integritāti.
Elastīga pielāgošana: atbalsta struktūras, izmēru, sastāva un virsmas apstrādes pielāgošanu.

Specifikācijas un modeļi

Veiktspējas indekss	Tehniskais parametrs	Lietošanas instrukcijas
Metināšanas tukšuma rādītājs	Lai iegūtu vairāk informācijas, lūdzu, sazinieties ar klientu apkalpošanas dienestu.	Efektīvi nodrošina hermētisku blīvējumu
Gaisa{0}}necaurlaidīga blīvējuma pakāpe	Lai iegūtu vairāk informācijas, lūdzu, sazinieties ar klientu apkalpošanas dienestu.	Izpildiet augstākās kvalitātes komponentu augstās gaisa-necaurlaidības prasības
Darba temperatūras diapazons	Lai iegūtu vairāk informācijas, lūdzu, sazinieties ar klientu apkalpošanas dienestu.	Pielāgojies ekstremālām temperatūras svārstībām
Virsmas apstrādes metode	Dabiskā krāsa / plūsmas pārklājums / galvanizēts slānis	Var pielāgot atbilstoši metināšanas pamatnei
Veidošanas process	Precīza štancēšana / Lāzerformēšana	Lāzerformēšanai prioritāte ir īpaši-plānas/pielāgotas-formas struktūras

Produkta priekšrocības

Procesa optimizācija efektivitātei: novērš lodēšanas sajaukšanas un manuālas pārklāšanas darbības, ievērojami samazinot iepakošanas un montāžas procedūras.
Ražas uzlabošana: Precīza un kontrolējama lodēšanas izmantošana samazina metināšanas defektus, piemēram, pārplūdi un tukšumus, tādējādi uzlabojot iepakojuma iznākumu.
Stabils un uzticams: augsts hermētisks blīvējums un augsta savienojuma izturība nodrošina ilgstošu{0}}komponentu stabilu darbību ekstremālos darbības apstākļos.
Automatizācijas integrācija: standartizēta struktūra savienojas ar automatizētām ražošanas līnijām, nodrošinot efektīvu sērijveida ražošanu.
Pielāgošana: pilnīgas{0}}dimensiju pielāgošanas iespējas, lai apmierinātu dažādu komponentu personalizētās iepakojuma prasības.

Pieteikums

Lodēšanas rāmis kā standartizēts komponents augstas -precizitātes iesaiņojumam tiek plaši izmantots dažādos elektronisko komponentu lietojumos, kam ir nepieciešama stingra iepakojuma kvalitāte, pateicoties tā augstajai precizitātei, lieliskajai gaisa-necaurlaidībai un izcilai uzticamībai. Tās primārie pielietojuma scenāriji ietver:

Radiofrekvences/mikroviļņu ierīces: SAW filtri, kristāla rezonatori, mikroviļņu/mmviļņu radara komponenti, RF savienotāji, augstfrekvences -induktors utt.
Optoelektroniskās ierīces: dziļās ultravioletās gaismas diodes, pusvadītāju lāzera moduļi, optoelementu ierīces, SMD diodes, optisko sakaru moduļi utt.
Pusvadītāju iepakojums: dažādi keramikas iepakojuma komponenti, svina rāmji, svina tapas, diskrētas ierīces, Hola efekta ierīces, cietvielu{0}}releji utt.
Automobiļu elektroniskie komponenti: augstas -uzticamības daļas, piemēram, transportlīdzekļiem-montēts LiDAR, automobiļu-pakāpes sensori, automobiļu elektroniskie vadības moduļi un transportlīdzeklī-montēti RF komponenti.
Precīzijas speciālās ierīces: aviācijas/militārie{0}}precizitātes elektroniskie komponenti, augstākās- medicīniskās elektroniskās iekārtas, rūpnieciskie-augstas{3}}precizitātes sensori utt.