Zondes tapu materiāli

Probe Materials piedāvā dārgmetālu stiepļu risinājumus, kas izstrādāti pusvadītāju testēšanai un precizitātes sensoru lietojumiem. Šie materiāli tiek ražoti, izmantojot augstas-tīrības pakāpes rafinēšanas un precīzas stiepļu vilkšanas procesus, kas ietver pallādija un platīna sakausējumu sistēmas. Tajos ir apvienota uzticama elektrovadītspēja un ķīmiskā inerce ar stabilu mehānisko izturību, tostarp atsperu-atzveltni un nodilumizturību. Neatkarīgi no tā, vai tie iztur augstu-ciklu pārošanos vafeļu šķirošanā un galīgajā pārbaudē vai darbojas augstā-temperatūrā un korozīvā vidē, mūsu zondes materiāli saglabā stabilu kontaktu pretestību un signāla integritāti, kas atbilst materiālu konsekvences prasībām testēšanas un mērījumu lietojumos.

Nosūtīt pieprasījumu

Galvenie produkti

Palādija sakausējuma stieple

Lasīt vairāk

Platīna{0}}leģētais vads

Lasīt vairāk

Funkcijas

Mūsu zondes tapu materiāli līdzsvaro elektrisko transmisiju un mehānisko noguruma pretestību, nodrošinot stabilu kontaktu veiktspēju augstas{0}}frekvences testēšanai un sarežģītiem darbības apstākļiem.

Stabila kontaktu pretestība
Noguruma un nodilumizturīgs
Termiskā un ķīmiskā stabilitāte

Augsta tīrība un stingras pielaides
Laba atspere{0}}mugura un formējamība
Pielāgojami sakausējumi un diametri

Zondes tapu materiālu īpašības

Kategorija	Apraksts
Materiālu sistēmas	Dārgmetālu zondes un precizitātes testēšanas stiepļu materiāli
Produktu veidlapas	Precīzas apaļas stieples un pielāgoti profili
Sakausējumu sistēmas	Pallādija sakausējuma stieples un{0}}platīna sakausējuma stieples
Performance	Stabilas saskares īpašības ar līdzsvarotu izturību un elastību
Izmēru kontrole	Precīza formēšana ar kontrolētām pielaidēm
Piegādes formāts	Standarta izmēri un pielāgoti stieples izmēri

Zondes tapu materiālu pielietojumi dažādās nozarēs

Vafeļu šķirošana (CP pārbaude):Izmanto smalkām -soļu vafeļu zondes kartēm, kurām nepieciešams īpaši-zems troksnis, augsta stabilitāte un ilgs zondes kalpošanas laiks.
Noslēguma pārbaude (FT pārbaude):Tiek izmantots testēšanas tapās uzlabotām IC pakotnēm (BGA, QFN, CSP), kas spēj izturēt miljoniem lielu{0}}ciklu ievietošanas.
Augstas-frekvences un mikro-zondes:Galvenie vadošie komponenti RF testa tapām, augstas{0}}strāvas zondēm un precīzijas zondes moduļiem.
Augstas{0}}temperatūras sensors:Augstas{0}}temperatūras termopāri, RTD vadi un sensoru vadi, kas darbojas stingrā vidē.
Precīzijas instrumenti un medicīna:Elektroķīmiskās zondes, laboratorijas precīzijas elektrodi un augstas -precizitātes medicīniskie sensori.